芯片装箱：它是什么以及为什么这样做

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也许您曾经读过或听说过产品分仓的概念，也许您不知道它是什么。它是一种根据成品的特性对成品进行分类或分组的类型。它可以应用于多种领域，例如材料开采、农业收割或制造业。这样，它们就可以根据它们所具有的品质进行分组，并修改它们在市场上的价格。 在经济层面上，这可以更好地利用资源和扩大市场多样性，甚至减少浪费。而且，大家应该知道，它也适用于半导体领域，比如sh等芯片。这就是为什么在本教程中我们将解释您需要了解的有关该主题的所有内容。 事实上，虽然你还不知道，但当你购买芯片时，它有点像“硅彩票”，你永远不知道你会得到哪内容 什么是分箱？ 工厂操作员展示晶圆 英特尔爱尔兰工厂运营商展示晶圆 分级是一种分类过程，其中相同的晶圆芯片根据其质量进行分类，通常按功能部件或保持稳定的时钟频率进行分类。

请记住，尽管晶圆上制造的数百个芯片都是相同的，但在制造过程中可能会存在一些缺陷，导致它们不完全相同。 该晶圆上的所有芯片均设计为以最高性能或最高性能运行。然而，正如我已经讨论过的，制造过程从来都不是完美的，特别是考虑到生产芯片所需的令人难以置信的精度。但是，即使他们不能发挥最大的能力或获得所寻求的所有好处，他们也可以在较差的条件下工作。 正如我所说，这也适用于其他芯片，例如GPU、存储芯片等，并且不仅英特尔这样做，其他制造商也这样做。然而，在这 特殊数据 个例子中，我使用英特尔来解释分将通过一个例子更好地解释它。想象一下，英特尔将生产其 Core i9-10900K，它降低了设计成本，因为他们不必分配资源来制造多个不同的芯片，而只需制造一个芯片。此外，制造也得到简化，因为总是使用相同的生产步骤制造相同的晶片。 说到这里，你肯定想知道Intel怎么可能也将Core i9与其他SKU一起销售，甚至Core i7、Core i5等。嗯，这就是分箱发挥其魔力的地方。



业的另一个重要术语是良率，即每片晶圆的良率对于生产成本至关重要，随着芯片复杂程度的增加更是如此。通过这种方式，可以利用更多芯片来提高产量。否则，更多的产品会被浪费，制造商将不得不以更昂贵的价格出售它们。 例如，假设您有一个晶圆，其中制造了 300 个英特尔酷睿的芯片或芯片，而这 300 个芯片中，有些根本没有用，它们有非常重要的缺陷，导致它们无法工作。想象一下，在这 300 个中，有 44 个不起作用，这将导致 收益率，即 85% 的性能。也就是说，85%的芯片可以工作并可以出售。那些未通过晶圆级测试、封装和老化测试的产品将被丢弃。我们只剩下功能性的了。 晶圆图。不工作的芯片显示为红色，工作的芯片显示为绿色。其他颜色用于其他造阶段中，图案、杂质浓度、互连、形成的晶体管中可能存在某些缺陷，某些层中可能存在残留物或污垢等。简而言之，许多变量意味着所有芯片在批次中的表现并不相同。 并且由于分箱，所有这些都可有人都会有同样的运气。